技术
透明・低介电常数聚碳酸酯(PC)树脂 "Panlite®"
帝人开发出了透明并且具有优异介电特性的聚碳酸酯树脂,可以适用于高频宽带设备。
概要
在5G通信和即将到来的6G通信中,信号传输将在高频带进行。想要减少信号衰减,实现高效通信的话,具有低介电常数的Low-K材料是非常必要的。另一方面,在高频带,电波的传播距离会变短,需要安装的天线数量变多。因此,对于不破坏景观和设计的通信设备的需求日益增加。
帝人本次开发的透明、低介电聚碳酸酯,在保持高透明性的同时,比传统聚碳酸酯具有更优异的介电特性,因此它可以适用于透明天线、显示器和车载天线等对于透明性有高要求的用途。此外,由这种材料制成的薄膜,不仅能够提供与美观设计或者周围环境融为一体的外观,还由于其易弯曲性和外部形状适应性提高了安装的灵活性,并通过其低介电常数特性将无线电波传播中的损失降到最低。因此,在城市地区或复杂环境中部署5G或6G等下一代通信技术时,透明薄膜天线将会因其高效性和高功能性而发挥重要作用。
【预期用途】




产品一览
透明・低介电常数聚碳酸酯
规格 | 特征 | 介电常数*1 | 介电损耗角正切*1 | 热挠曲温度*2 |
---|---|---|---|---|
SH-1126Z | 易成形性 | 2.66 | 0.0025 | 113℃ |
W-0197(在研产品) | 耐热性 | 2.59 | 0.0028 | 151℃ |
W-0198(在研产品) | 低介电性 | 2.60 | 0.0015 | 127℃ |
参考:普通聚碳酸酯 | 2.71 | 0.005 | 125℃ |
- *1【实验设备】网络分析仪N522B(Keysight Technologies制造)、空腔共振器(关东电子应用开发株式会社制造)
【实验条件】频率(5GHz(TM模式))、温度(25℃) - *2按照ISO75-1/2标准测试,负载:1.80MPa
透明・低介电常数薄膜 "Panlite®" 薄膜 U-Series(在研产品)
特征

- 设计性:可以实现各种美观设计,使产品外观自然融入周围环境。
- 灵活性:容易弯曲,可以适应各种形状,有更高的安装自由度。
- 低介电性:在电波传播中,可以实现更低损失的高效通信。
相关信息

随着新一代通信技术的导入,高速、大容量的数据收发成为可能。随着以5G为载体的IoT社会的实现,我们的生活也会产生极大的变化。
帝人树脂事业本部作为助力实现IoT社会的材料供应商提供拥有多种特性的材料。