解决方案

高速通信×帝人树脂

随着Wi-Fi 7标准的发布以及下一代通信技术的引入,我们的生活预计将发生剧烈变化。帝人株式会社树脂事业本部作为支撑IoT社会的材料供应商,提供具有优异抗冲击性和阻燃性的产品,还提供具有导热性和低介电性的材料。为了应对生成AI普及所带来的通信量增加和处理速度加快,我们开发了导热材料来抑制电子元件产生的热量,并且也开发出了低介电材料用于在5G通信频段中稳定电波的传输。此外,我们还提供使用于严酷户外环境的材料,具有优异低温抗冲击性和耐UV性的产品。如您在日常业务中遇到任何问题,欢迎随时咨询帝人。

帝人在高速通信领域的优势

1.用途实绩

主要用途

  • 路由器外壳
  • 散热器
  • 室外通讯设备
    (天线罩 等)
  • 本地5G/IoT设备
  • 透明薄膜天线
  • MID

主要客户

  • 全球通讯设备制造商

2.对应能力

  • 通过导热材料和金属接合技术提高散热性能
  • 为高频电磁波的使用、实现新一代通信社会而开发了介电控制・电磁屏蔽材料
  • 适用于室外的耐候防劣化材料
  • 有助于提升设计性、实现轻量化的的金属外壳的金属替代
  • 使设备小型化、零部件个数减少成为可能的MID微细化

3.产品特性

以帝人树脂产品为基础提供高速通信设备所必需的功能性。

  • 绝缘性
  • 高热传导性(散热)
  • 高耐热性
  • 调色设计性
  • 树脂金属结合性
  • 低介电性
  • 电磁波屏蔽性
  • 长期可靠性
  • 回路镀层性

用途

用途与适用材料一览

Panlite®&Multilon®

用途/特性 PC PC/ABS
阻燃・高耐冲击 导热・绝缘・阻燃 导热・导电 阻燃・高流动・高耐冲击 导热・导电 回收
外外壳(室内) LN-2520A
MN-3600HC
DN-5327BZ
XJ-1236(在研产品)
XJ-1250(在研产品)
TN-7000A
TN-7297
TNA-F7400*2
TNA-K7400*2
TNA-F7600*2
TNA-K-7600*2
外壳(室外) LN-3520ZH*1
MXN-3201Z*1
MW-4220Z*1
DN-5328BZ*1 TN-7570Z TNA-F7800Z*2
TNA-K7800Z*2
散热器 HV-1700KE
HV-2500KE
H-4000KE
H-3500KE

*1 取得UL746C f1认证  *2 PCR含量比例(F:30%,K:50%)

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用途/特性 PC
低介电 阻燃・高耐冲击 EMI屏蔽
天线罩 MN-1200Z
SH-1126Z
MW-4220Z
屏蔽箱 E-8910
E-8912BA
EN-8615N
薄膜状天线 W-0198(在研产品)

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PUREACE® PC薄膜

用途/特性 PC
光学等方性・耐热性・光学品质
透明基底薄膜 D-series、L‐series
(厚度:25~100μm)

相关信息

产品

聚碳酸酯(PC)树脂"Panlite®"&"Multilon®"

“Panlite®”具有耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性、电气特性、透明性和卫生性等许多优异特性。而“Multilon®”结合了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂的特性,被应用在电气电子、OA、汽车、医疗、照明等多个领域。

光学用聚碳酸酯薄膜"PURE ACE®"

具有聚碳酸酯树脂的透明特性,由洁净设备生产出的高品质聚碳酸酯薄膜。在光学分类上有光学等方性薄膜和延迟膜两个系列构成。

技术

透明・低介电常数聚碳酸酯(PC)树脂 "Panlite®"

帝人开发出了透明并且具有优异介电特性的聚碳酸酯树脂,可以适用于高频宽带设备。

金属接合型聚碳酸酯(PC)树脂 "Panlite®"

帝人使用自社的树脂研发技术和Daicelmiraizu公司的金属异类材料结合技术“DLAMP®” ,开发出了非结晶、非强化的金属结合树脂材料。

LDS适用聚碳酸酯(PC)树脂 "Panlite®"

帝人开发出了具有优异低介电性能,更少的传送损失的聚碳酸酯树脂。可以适用于能够使设备实现轻量化与轻薄化,形状自由化的3D回路(MID)加工法之一的LDS法。

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