解决方案

高速通信×帝人树脂

随着新一代通信技术的导入,高速、大容量的数据收发成为可能。随着以5G为载体的IoT社会的实现,我们的生活也会产生极大的变化。
帝人树脂事业本部作为助力实现IoT社会的材料供应商提供拥有多种特性的材料。
伴随着通信量的增加、处理速度的高速化、设备的小型化趋势,我们在聚碳酸酯既有的优异的耐冲击性和阻燃特性的基础上,还持续致力于具有优异导热和低介电特性的开发。

帝人在高速通信领域的优势

1.用途实绩

主要用途

  • 路由器外壳
  • 散热器
  • 室外通讯设备
    (天线罩 等)
  • 本地5G/IoT设备
  • 透明薄膜天线
  • MID

主要客户

  • 全球通讯设备制造商

2.对应能力

  • 基于热传导材料×热解析辅助技术的新的散热设计
  • 为高频电磁波的使用、实现新一代通信社会而开发了介电控制・电磁屏蔽材料
  • 适用于室外的耐候防劣化材料
  • 有助于提升设计性、实现轻量化的的金属外壳的金属替代
  • 使设备小型化、零部件个数减少成为可能的MID微细化

3.产品特性

以帝人树脂产品为基础提供高速通信设备所必需的功能性。

  • 绝缘性
  • 高热传导性(散热)
  • 高耐热性
  • 调色设计性
  • 树脂金属结合性
  • 低介电性
  • 电磁波屏蔽性
  • 长期可靠性
  • 回路镀层性

用途

用途与适用材料一览

Panlite®&Multilon®

用途/特性 PC PC/ABS
阻燃・高耐冲击 导热・绝缘・阻燃 导热・导电 阻燃・高流动・高耐冲击 导热・导电
外壳(室内) LN-2520A
MN-3600HC
DN-5327BZ TN-7000A
TN-7297
外壳(室外) LN-3520ZH
MXN-3201Z
XJ-0860(开发品) TN-7500NZ
散热器 HV-2500KE H-3500KE
用途/特性 PC
低介电 EMC屏蔽
天线罩 XJ-0723(开发品)
薄膜状天线 W-0198(开发品)
SH-1126Z
MID GYV-3520A
屏蔽箱 E-8910
EN-8615N

PUREACE® PC薄膜

用途/特性 PC
光学等方性・耐热性・光学品质
透明基底薄膜 D-series、L‐series
(厚度:25~100μm)

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