解决方案
高速通信×帝人树脂

随着Wi-Fi 7标准的发布以及下一代通信技术的引入,我们的生活预计将发生剧烈变化。帝人株式会社树脂事业本部作为支撑IoT社会的材料供应商,提供具有优异抗冲击性和阻燃性的产品,还提供具有导热性和低介电性的材料。为了应对生成AI普及所带来的通信量增加和处理速度加快,我们开发了导热材料来抑制电子元件产生的热量,并且也开发出了低介电材料用于在5G通信频段中稳定电波的传输。此外,我们还提供使用于严酷户外环境的材料,具有优异低温抗冲击性和耐UV性的产品。如您在日常业务中遇到任何问题,欢迎随时咨询帝人。
帝人在高速通信领域的优势

1.用途实绩
主要用途
- 路由器外壳
- 散热器
- 室外通讯设备
(天线罩 等) - 本地5G/IoT设备
- 透明薄膜天线
- MID
主要客户
- 全球通讯设备制造商

2.对应能力
- 通过导热材料和金属接合技术提高散热性能
- 为高频电磁波的使用、实现新一代通信社会而开发了介电控制・电磁屏蔽材料
- 适用于室外的耐候防劣化材料
- 有助于提升设计性、实现轻量化的的金属外壳的金属替代
- 使设备小型化、零部件个数减少成为可能的MID微细化

3.产品特性
以帝人树脂产品为基础提供高速通信设备所必需的功能性。
- 绝缘性
- 高热传导性(散热)
- 高耐热性
- 调色设计性
- 树脂金属结合性
- 低介电性
- 电磁波屏蔽性
- 长期可靠性
- 回路镀层性
用途

用途与适用材料一览
Panlite®&Multilon®
用途/特性 | PC | PC/ABS | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
阻燃・高耐冲击 | 导热・绝缘・阻燃 | 导热・导电 | 阻燃・高流动・高耐冲击 | 导热・导电 | 回收 | |
外外壳(室内) | LN-2520A MN-3600HC |
DN-5327BZ XJ-1236(在研产品) XJ-1250(在研产品) |
TN-7000A TN-7297 |
TNA-F7400*2 TNA-K7400*2 TNA-F7600*2 TNA-K-7600*2 |
||
外壳(室外) | LN-3520ZH*1 MXN-3201Z*1 MW-4220Z*1 |
DN-5328BZ*1 | TN-7570Z | TNA-F7800Z*2 TNA-K7800Z*2 |
||
散热器 | HV-1700KE HV-2500KE H-4000KE |
H-3500KE |
*1 取得UL746C f1认证 *2 PCR含量比例(F:30%,K:50%)
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用途/特性 | PC | ||
---|---|---|---|
低介电 | 阻燃・高耐冲击 | EMI屏蔽 | |
天线罩 | MN-1200Z SH-1126Z |
MW-4220Z | |
屏蔽箱 | E-8910 E-8912BA EN-8615N |
||
薄膜状天线 | W-0198(在研产品) |
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PUREACE® PC薄膜
用途/特性 | PC |
---|---|
光学等方性・耐热性・光学品质 | |
透明基底薄膜 | D-series、L‐series (厚度:25~100μm) |
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相关信息
产品
聚碳酸酯(PC)树脂"Panlite®"&"Multilon®"

“Panlite®”具有耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性、电气特性、透明性和卫生性等许多优异特性。而“Multilon®”结合了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂的特性,被应用在电气电子、OA、汽车、医疗、照明等多个领域。
光学用聚碳酸酯薄膜"PURE ACE®"

具有聚碳酸酯树脂的透明特性,由洁净设备生产出的高品质聚碳酸酯薄膜。在光学分类上有光学等方性薄膜和延迟膜两个系列构成。
技术
透明・低介电常数聚碳酸酯(PC)树脂 "Panlite®"

帝人开发出了透明并且具有优异介电特性的聚碳酸酯树脂,可以适用于高频宽带设备。
金属接合型聚碳酸酯(PC)树脂 "Panlite®"

帝人使用自社的树脂研发技术和Daicelmiraizu公司的金属异类材料结合技术“DLAMP®” ,开发出了非结晶、非强化的金属结合树脂材料。
LDS适用聚碳酸酯(PC)树脂 "Panlite®"

帝人开发出了具有优异低介电性能,更少的传送损失的聚碳酸酯树脂。可以适用于能够使设备实现轻量化与轻薄化,形状自由化的3D回路(MID)加工法之一的LDS法。
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