技术

金属接合型聚碳酸酯(PC)树脂 "Panlite®"

帝人使用自社的树脂研发技术和Daicelmiraizu公司的金属异类材料结合技术“DLAMP®” ,开发出了非结晶、非强化的金属结合树脂材料。

概要

将特性迥异的材料进行组合得到性能更多元化的材料正逐渐成为一种新趋势,不借助螺钉和粘结剂等接合要素将两款异类材料进行牢固接合的异类材料接合技术近年来备受关注。特别是将树脂和金属进行接合的技术(树脂ー金属接合技术),不仅可以有助于实现产品的小型化和轻量化,还可以减少零部件数量、对环境更加友好、精简制造工序等,所以近年来相关研究和开发发展迅速。
树脂ー金属接合较常用的树脂一般为填料强化结晶树脂,聚碳酸酯为非结晶树脂,所以接合性能较差。
而此次Daicelmiraizu公司的金属异类材料结合技术「DLAMP®」与帝人开发的金属接合型聚碳酸酯相结合成功开发出了具有牢固接合性的金属-树脂材料。这种材料既是非强化树脂,又具有很强的接合性。

特点

■ 树脂‐金属接合强度

【试验片】

  • 形状:t2.0 x 10 x 100mm
  • 金属:铝合金(A5052)
   
Fig.1 接合试验片

【试验方法】

  • 拉伸试验 [依照ISO19095]

    试验环境:23℃, 50 %RH
    试验速度:10mm/min
    夹具间距:50mm

Fig.2 拉伸试验

金属接合型聚碳酸酯 既有聚碳酸酯
阻燃 非阻燃 阻燃 非阻燃
规格名称 MN-1200Z SH-1126Z MN-3600HA L-1225L
接合强度 39MPa 40MPa 38MPa 33MPa
阻燃性(UL94) 1.5mmV‐0相当 - 1.5mmV‐0 -
  • 各种注塑成型条件下,金属与树脂都显示出较高的接合强度。
  • 成型后的金属-树脂接合材料显示出了较高的耐热循环特性。

详细内容请参考下载资料。

预期用途

电子电器产品(轻量化·减少零部件数量)
医疗·卫生用途(小型化·轻量化·精简制造工程)
通信用途(轻薄化·强度强化·介电性能)

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