技术

发泡成型性优异的聚碳酸酯(PC)树脂 "Panlite®"

帝人使用聚碳酸酯树脂开发技术和注塑发泡成形中采用独有的粘度控制技术所生产的强度,颜色等各方面性能高度安定的产品,可以回答顾客高度且多样的,有关耐热、轻量化、低介电特性等需求。

概要

在合成树脂中注入气体并使气体细密分散的发泡材料,不仅可以实现材料的轻量化还可赋予材料隔热和绝缘的特性,一般比较常见的树脂原材料有聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)等。
聚碳酸酯(PC)与这些树脂相比具有更加优异的耐热性能,所以PC发泡材料可以应用在更广的温度环境中。

特点

聚碳酸酯树脂与发泡成型性优异的聚苯乙烯(PS)树脂相比在发泡温度附近的熔融粘度较高且熔融张力较低,所以很难保证发泡成型的均一性。帝人研发出了通过改变聚碳酸酯树脂熔融粘度来改良其发泡成型性的材料。这种树脂呈现更加均匀的发泡特性,有望减少表面颜色不均的情况。

    ■ MuCell®* 发泡成型评价

・注塑机:J140AD-110H((株)日本制钢所 生产)

・SCF供给装置:SII TRJ-10-A-MPD (Trexel, Inc. 公司 生产)

・模具:依照ISO179

・轻量化率:15%

  • *MuCell®成形指的是,在树脂中注入超临界状态(SCF)的气体,在注塑成型的同时使其产生微细气泡,从而获得发泡成型产品的技术。
    MuCell® Technology - Trexel, Inc.

观察发泡成型品的截面、对气泡直径的分布进行评价

    
一般PC的发泡状态
Panlite® Z-2601(開発品)
与一般PC相比更均匀的发泡状态
Panlite® SS-1230Z
与一般PC相比更细密的发泡状态

预期用途

交通工具用途(轻量化・缓冲性)
电子电器用途(隔热性・绝缘性)
通信用途(低介电・绝缘性)

文件下载

产品相关咨询