帝人开发出了具有优异低介电性能，更少的传送损失的聚碳酸酯树脂。可以适用于能够使设备实现轻量化与轻薄化，形状自由化的3D回路（MID）加工法之一的LDS法。

■ 什么是MID（Molded Interconnect Device）

MID是指在三维形状的树脂成型品表面排布电极和回路。
此项技术有助于减少印刷基板（PCB）和柔性基板（FPC）的零部件数量，实现轻薄化并提升电子产品的外观设计自由度以及实现全新的设计，近年来备受关注。

■ 什么是LDS（Laser Direct Structuring）

MID的加工方法大体可分一次成型法和二次成型法。其中，一次成型法（LDS（Laser Direct Structuring））与二次成型法相比只需要一台模具，整个流程仅有 成型→激光照射→无电解铜镀层 这三个工序（无需涂抹催化剂），通过变更激光数据便可获得不同的回路类型，所以在业界内迅速普及。帝人针对此一次成型法开发了相应的聚碳酸酯系列材料。

• 二次成型法

• 一次成型法（LDS方式）

• 显示出良好的镀层析出性/牢固性。
• 显示出良好的低介电特性、可有效减少低传送过程中的损耗，确保通讯的稳定。
• 具有优异的强度和绝缘热传导性、适用于多种电子电器零部件。

LDS适用聚碳酸酯（PC）树脂 "Panlite^®"（相关资料下载）

具有优异的强度和绝缘热传导性、适用于多种电子电器零部件。